企业新闻
| III族氮化物半导体技术解析与合成工艺洞察 本文深入解析III族氮化物半导体的核心特性、2014年诺贝尔奖背景及CVD/MO |
2026-06-11 |
| 英伟达推RTX Spark芯片 AI算力向个人电脑迁移 英伟达推出集成Arm处理器与统一内存的RTX Spark芯片，旨在将大模型推理能 |
2026-06-11 |
| 微软发布拓扑量子芯片 可靠性提升千倍 目标2029年商用 微软依托Microsoft Discovery平台与代理式AI技术，推出Majo |
2026-06-10 |
| 女性将迷你电脑融入手提包，引发科技时尚潮流 社交媒体兴起将微型计算机嵌入女性手袋的创意趋势，挑战消费电子同质化，倡导个性化定 |
2026-06-09 |
| 美芯片短缺威胁汽车医疗业，AI需求致存储芯片紧缺 美国九大行业协会致信政府，警告AI爆发导致存储芯片严重短缺，直接冲击汽车、电子及 |
2026-06-05 |
| 英特尔转用四代内存缓解存储短缺低端市场生变 面对AI巨头垄断导致的DRAM短缺与涨价，英特尔通过保留对DDR4的支持及拓展供 |
2026-06-04 |
| 火地岛Newsan向巴西出口摩托车电子模块 阿根廷火地岛省通过推动企业多元化生产，成功实现摩托车电子模块对巴西出口，标志着当 |
2026-06-03 |
| 理化学传感器数字化，金属箔加工破技能传承难题 日本理化学工业推进金属箔生产数字化，通过传感器采集数据将熟练工经验转化为AI模型 |
2026-06-03 |
| 芝奇酷冷**联合发布带风扇的 DDR5 内存 芝奇（G.Skill）联合酷冷至尊（Cooler Master）发布Master |
2026-06-01 |
| 芝奇发布九千二频率内存 一点一伏低压运行 芝奇在Computex 2026前发布DDR5-9200 CU-DIMM内存，在 |
2026-05-31 |
| 瑞典西弗斯与佳达联手开发共封装光模块 瑞典半导体企业Sivers发布经审计的2025年财报，虽亏损扩大但聚焦CPO市场 |
2026-05-20 |
| 美光送样256GB DDR5内存 刷新单条容量纪录 美光送样256GB DDR5-RDIMM-9200内存模块，以9,200 MT/ |
2026-05-17 |
| 英特尔EMIB技术受捧，AI封装供应链格局生变 台积电CoWoS产能瓶颈持续，SK海力士与英特尔合作推进EMIB技术，谷歌亦考虑 |
2026-05-16 |
| 加州大学研发新型芯片，提升GPU能效破解散热难题 美国加州大学圣地亚哥分校研究团队开发出一款面向GPU的新型芯片，通过优化电压转换 |
2026-05-14 |
| 德国奥普特瑞斯发布三款专用红外测温传感器 德国红外测温仪专业制造商奥普特瑞斯（Optris）近期发布三款全新CTi系列专用 |
2026-05-14 |
| 雷泰隆发布全球首款8微米晶圆级封装非制冷红外探测器 雷泰隆在2026年激光光子展推出OHLE6081，采用SWLP技术实现74%体积 |
2026-05-13 |
| 普林斯顿大学将7万个活体神经元与柔性电路融合，神经形态计算迎来突破性进展 美国普林斯顿大学研究团队开发出名为3D-MIND的混合生物计算平台，将约7万个活 |
2026-05-11 |
| 显微CT三维扫描揭示神经植入芯片焊接缺陷的法证检测流程 一例神经假体严重故障事件引发的法证调查显示，显微计算机断层扫描（micro-CT |
2026-05-11 |
| 泰康电子在突尼斯建设新能源汽车零部件工厂，初期投资逾千万美元 中国精密电子元件制造商泰康电子（Taikang Electronics）宣布在突 |
2026-05-10 |
| 全球内存短缺致谷歌Pixel11基础版降配至8GB 受全球内存供应紧张及成本上涨影响，据泄露信息，谷歌即将发布的Pixel 11系列 |
2026-05-10 |
| DDR6内存模块开发工作正式启动，最早2029年才能量产上市 据韩国媒体报道，DDR6内存模块的早期开发工作已悄然启动，印刷电路板厂商已提前介 |
2026-05-09 |
| 三星Galaxy S26销量创新高却面临年度亏损风险 尽管三星Galaxy S26系列在欧美市场创下销售纪录，但受AI算力需求激增导致 |
2026-05-08 |
| 德国研发硅锗芯片创500Gbps采样率带宽双项世界纪录 德国帕德博恩大学团队研发的硅锗跟踪锁定电路芯片，在单通道实现超500Gbps数据 |
2026-05-07 |
| 深度求索新一代模型转投华为昇腾芯片，英伟达中国市场份额承压 中国人工智能公司深度求索（DeepSeek）正基于华为昇腾950PR芯片开发最新 |
2026-05-06 |
| 马瑞利巴西推新空气流量计覆盖90%电喷车型 马瑞利在巴西售后市场推出44款新型空气流量计，覆盖超90%电喷车型。该组件直接决 |
2026-05-06 |
| 日本越南半导体合作启动，聚焦三大核心领域 日越两国依托NEXUS计划启动首批半导体联合研究项目，涵盖3D集成电路等五大方向 |
2026-05-04 |
| 台积电1.2纳米芯片路线图曝光，2029年前量产技术已提前锁定 台积电在北美技术研讨会上正式公布未来三年光刻技术路线图，计划于2029年前将A1 |
2026-05-03 |
| 华为预计人工智能芯片营收今年增长超60%，国内需求成核心驱动力 据《金融时报》报道，华为预计2026年AI芯片营收将突破120亿美元，同比增长逾 |
2026-05-02 |
| 日本NTT首次实现以单个电子为单位同时测量DRAM存储单元的热量与熵 日本NTT宣布在全球范围内首次成功实现对DRAM存储单元中热量与熵的单电子级同步 |
2026-05-01 |
| 聚苯醚树脂供应告急，全球电路板产业链面临断供风险 全球最大聚苯醚（PPE）供应商沙特基础工业公司（SABIC）疑因伊朗导弹袭击而暂 |
2026-04-30 |