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一般是背板带宽和包转发率都满足的交换机才是合适的交换机。背板相对大、吞吐量相对小的交换机，除了保留了升级扩展的能力外，就是软件效率/专用芯片电路设计有问题；背板相对小、吞吐量相对大的交换机，整体性能比较高。摄像机码流影响清晰度，通常是传输的码流设定(包含了编码发送及接收设备的编能力等)，这是前端摄象机的性能，与网络无关。通常用户认为清晰度不高，认为是网络原因造成的想法实际是个误区。根据上面的案例，计算：码流：4Mbps接入：24*4=96Mbps1000Mbps4435.2Mbps汇聚：170*4=680Mbps1000Mbps4435.2Mbps接入交换机主要考虑到接入到汇聚之间的链路带宽，即交换机的上联链路容量需要大于同时容纳的摄象机数*码率。
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这些数码电子废物数量越来越多的时候，它的危害就显现出来了

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必须采用复合国家标准的符号，大规模集成电路的引脚名称保留外文字母标注方法。信号流向一般信号流向由左向右，自下而上（这点与其他原理图不同），即输入在左（下），输出在右（上）。分组连线为了有利于电路原理分析和应用，应将功能相同的或有关联的线排在一组，保持间距。如单片机的数据总线、地址总线等。引脚标注大规模集成块、引脚之间距离太小，引脚名称和引脚标号不能同时标注，可以择其一种标注，而另一张图标引脚排列及功能；对于多只相同的集成元件，可标注其中一个即可。
层以上板(优点是：防辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
如果温度达到可燃物的自燃点，即引起燃烧，从而导致火灾。当电气设备的绝缘老化变质，或受到高温，潮湿或腐蚀的作用而失去绝缘能力时，即可能引起短路；绝缘导线遭磨损，腐蚀等，很容易使绝缘破坏而形成短路；由于设备安装不当或工作疏忽，可能使电气设备的绝缘受到机械损伤而形成短路；由于雷击等过电压的作用，电气设备的绝缘可能遭到击穿而形成短路；在安装和检修工作中，由于接线和操作的失误，也可能造成短路事故。过载：过载会引起电气设备发热。
具备了这些基本知识，也就是为看懂数字电路图奠定了良好基础。“是是非非看逻辑”通过阅读电路说明书来了解逻辑电路的结构组成、功能、用途，也可通过阅读真值表，了解输出与输入间的“是”或“非”的逻辑关系，掌握各单元模块的逻辑功能。元器件功能看引脚数字电路中往往使用具有各种逻辑功能的集成电路，这样会使整个电路更简单、可靠，但也为识图带来一定困难。因为看不到集成块内部元器件及电路组成情况，只能看到外部的许多引脚，这些引脚各有各的作用，可与外部其他元器件或电路连接，以实现一定的功能。

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